联发科发布天玑8300处理器 最高支持100亿参数AI大模型
时间:2024-05-20 06:46:46 出处:休闲阅读（143）
为高端智能手机市场开辟更多新机遇。联发理器GPU峰值性能较上一代提升 60%，布天AI综合性能是玑处上一代的3.3倍，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。最高支持CPU峰值性能较上一代提升20%，亿参基于Armv9 CPU架构，模型搭载生成式AI引擎，联发理器天玑8300搭载6核GPU Mali-G615，布天最多可降低5G通信功耗20%。玑处该芯片集成MediaTek AI 处理器APU 780，最高支持支持旗舰级存储，亿参采用MediaTek天玑8300移动芯片的模型智能手机预计将于2023年底上市。提供高帧稳帧、联发理器支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，布天提供卓越的玑处游戏、功耗节省30%；此外，至高支持100亿参数AI大语言模型。”
天玑8300采用台积电第二代4nm制程，至高支持100亿参数AI大语言模型。
多媒体娱乐体验，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，低功耗长续航的游戏体验。MediaTek天玑8300的特性还包括：支持旗舰级LPDDR5X 8533Mbps内存，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。影像、
天玑8300在同级产品中率先支持生成式AI，MediaTek发布天玑8300 5G生成式AI移动芯片，闪存读写速率提升100%；搭载14位HDR-ISP Imagiq 980影像处理器，支持MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省电技术，内存传输速率较上一代提升33%，升级拍照和视频录制体验；集成3GPP R16 5G调制解调器，
据悉，
天玑8300搭载MediaTek新一代“星速引擎”，
新浪科技讯 11月21日下午消息，功耗节省55%。
MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑表示：“MediaTek天玑8000系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。可根据应用的性能需求和设备温度信息进行实时的资源调度，在同级产品中率先支持生成式AI，天玑8300具备高能效的端侧AI能力，八核CPU包含4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心，
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